ガリウムヒ素ウェハ研磨用板状アルミナ粉末（15μm、20μm）
ガリウムヒ素ウェハ研磨用の板状アルミナ粉末（15μm～20μm）は、高品質の工業用アルミナ粉末を原料とし、特殊な製造工程を経て製造されます。製造されたアルミナ研磨粉末の結晶形状は六角形の板状であるため、板状アルミナまたは板状焼成アルミナ研磨粉末と呼ばれます。
板状アルミナのアルミナ純度は99%以上で、耐熱性、耐酸性・耐アルカリ性、高硬度といった特性を備えています。従来の球状研磨粒子とは異なり、板状アルミナの底面は平坦で、研削時に粒子がワークピースの表面に密着するため、滑り研削効果が得られ、粒子の鋭利な角がワークピースの表面を傷つけるのを防ぎます。また、板状アルミナの研削では、研削圧力が粒子の表面に均一に分散されるため、粒子が破損しにくく、耐摩耗性が向上し、研削効率と表面仕上げが向上します。
半導体シリコンウェーハなどの半導体材料の場合、板状酸化アルミニウムを使用すると、研削時間を短縮し、研削効率を大幅に向上させ、研削機の損失を減らし、労力と研削コストを節約し、研削合格率を高めることができます。品質は有名な海外ブランドに匹敵します。
ブラウン管のガラス球研削の作業効率は3～5倍に向上し、
合格率は10～15%向上し、半導体ウェーハの合格率は99%以上に達します。
研削消費量は、通常のアルミナ研磨粉よりも40～40%少なくなります。
化学組成：ガリウムヒ素ウェハ研磨用板状アルミナ粉末（15μm、20μm）
| 化学薬品 | 保証価値 | 標準値 |
| Al2O3 | 99.0%以上 | 99.36% |
| SiO2 | ＜0.2% | 0.017% |
| Fe2O3 | ＜0.1% | 0.03% |
| Na2O | ＜0.6% | 0.35% |
物理的特性 – ガリウムヒ素ウェハ研磨用板状アルミナ粉末（15μm、20μm）
| 材料 | α-Al2O3 |
| 色 | 白 |
| 比重 | ≥3.9g/cm3 |
| モース硬度 | 9.0 |
利用可能なサイズ：板状アルミナ粉末 15μm、20μm（ガリウムヒ素ウェハ研磨用）
| タイプ | D3（μm） | D50（1個） | D94（um） |
| HXTA45 | 50.5～56.2 | 33-38.5 | 20.7～24.5 |
| HXTA40 | 39-44.6 | 27.7～31.7 | 18-20 |
| HXTA35 | 35.4～39.8 | 23.8～27.2 | 15-17 |
| HXTA30 | 28.1-32.3 | 19.2～22.3 | 13.4～15.6 |
| HXTA25 | 24.4～28.2 | 16.1-18.7 | 9.6～11.2 |
| HXTA20 | 20.9～24.1 | 13.1-15.3 | 8.2～9.8 |
| HXTA15 | 14.8～17.2 | 9.4-11 | 5.8～6.8 |
| HXTA12 | 11.8～13.8 | 7.6～8.8 | 4.5～5.3 |
| HXTA09 | 8.9～10.5 | 5.9～6.9 | 3.3～3.9 |
| HXTA05 | 6.6～7.8 | 4.3～5.1 | 2.55～3.05 |
| HXTA03 | 4.8～5.6 | 2.8～3.4 | 1.5～2.1 |
製品用途
1) 電子産業：半導体単結晶シリコンウェーハ、石英水晶、化合物半導体（結晶ガリウム、リン酸塩ナノ）の研削および研磨。
2) ガラス産業：結晶、石英ガラス、キネスコープ用ガラスシェルスクリーン、光学ガラス、液晶ディスプレイ（LCD）用ガラス基板、および石英結晶の研磨および加工。
3) コーティング業界：プラズマ溶射用特殊コーティング剤および充填剤。
4) 金属・セラミック加工産業：精密セラミック材料、焼結セラミック原料、高級高温コーティングなど
